在LED工(gōng)作時，可(kě)存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升：

一、元件(jiàn)不良的電極結構，視窗(chuāng)層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相(xiàng)互壘加，構成LED元件(jiàn)的串聯電阻。當電流流過P—N結時，同時也會流過這些電阻，從(cóng)而産生(shēng)焦耳熱，引緻芯片溫度或結溫的升高。

二、由于P—N結不可(kě)能極端完美，元件(jiàn)的注人(rén)效率不會達到100％，也即是說(shuō)，在LED工(gōng)作時除P區向N區注入電荷(空穴)外，N區也會向P區注人(rén)電荷(電子)，一般情況下，後一類的電荷注人(rén)不會産生(shēng)光(guāng)電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分(fēn)注入電荷，也不會全部變成光(guāng)，有一部分(fēn)與結區的雜質或缺陷相(xiàng)結合，較終也會變成熱。

三、實踐證明，出光(guāng)效率的限制是導緻LED結溫升高的主要原因。目前，先進的材料生(shēng)長與元件(jiàn)制造工(gōng)藝已能使LED極大(dà)多數輸入電能轉換成光(guāng)輻射能，然而由于LED芯片材料與周圍介質相(xiàng)比，具有大(dà)得(de)多的折射係數，緻使芯片内部産生(shēng)的極大(dà)部分(fēn)光(guāng)子(>90％)無法順利地溢出介面，而在芯片與介質介面産生(shēng)全反射，返回芯片内部并通過多次内部反射較終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。